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本周二,英特尔CEO欧德宁在“英特尔开发商论坛”(IDF)上作主题发言时表达了这一观点.英特尔计划在11月12日发布服务器和高端台式机版Penryn,并已经完成了Nehalem芯片的设计.
欧德宁表示,英特尔计划于2009年发布一款集成有图形处理器、采用0.045微米工艺的芯片.欧德宁在演讲中还谈到了面向“移动互联网设备”(MID)的低能耗芯片,新款芯片的能耗将只有明年问世的Silverthorne芯片的10%.
欧德宁指出,目前英特尔瞄准了三大领域.首先是PC和服务器芯片,英特尔在制造工艺的过渡方面将采取更渐进化的策略,防止AMD赶上来,蚕食其市场份额.
其次是图形芯片.AMD去年收购ATI迫使英特尔在图形领域必须有大动作.英特尔正在招聘图形芯片方面的工程师,并收购Havok等厂商,改进它在图形领域的软、硬件技术.另外,英特尔还将利用在制造工艺方面的优势,增强在图形领域的地位.
欧德宁表示,英特尔将在2009年发布集成有图形处理器的0.045微米工艺芯片,2010年在图形处理器的生产中采用0.032微米工艺.在高端图形处理器市场上,英特尔将推出一款集成有多个可配置内核和共享缓存、代号为Larrabee的图形处理器.
第三是移动.英特尔已经放弃了手机芯片业务,转攻MID市场.英特尔将在2008年推出Silverthorne、Moorestown芯片.目前,还没有迹象表明市场对MID有很高的需求,但欧德宁认为,如果英特尔能够继续降低芯片的能耗,MID的软件和设计也会不断改进.
MID将必须与互联网相连接,以挑战使用手机网络的智能手机.英特尔认为MID将使用WiMax,它正在与一些运营商合作,部署WiMax网络.
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